影響led手電筒電路板散熱的因素有哪些？

led照明技術(shù)對手電筒照明升級帶來(lái)了質(zhì)的飛躍，但是目前遇到的瓶頸就是LED照明的散熱問(wèn)題，下面探客強光手電筒技術(shù)負責人就LED手電筒照明過(guò)程中的發(fā)熱問(wèn)題進(jìn)行了一個(gè)總結和分析。led的照明過(guò)程就是一個(gè)將電能轉化為光能的過(guò)程，功率越大，那它的散熱就會(huì )越大，這個(gè)對十多天的損害是非常大的，甚至會(huì )導致照明失效，LED器件無(wú)法工作。表現的有光衰、亮度下降，產(chǎn)生飽和的現象，發(fā)熱問(wèn)題是亟待解決的問(wèn)題。

下面就影響發(fā)熱的問(wèn)題原因來(lái)說(shuō)說(shuō)：

1、手電筒的材料屬性、封裝結構、封裝材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上電流密度等。

2、產(chǎn)品的設計問(wèn)題，封裝級散熱方式，顧名思義，這種金屬結構材料的基于基板的材料散熱效果不佳。

3、能量傳遞的結構設計問(wèn)題，結構設計。